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Der Karate Groover ist ein präzises Ritzgerät für Substrate sowie Glasplatten, Objektträger, Deckgläser_D und Siliziumwafer entlang einer geraden Linie. Er kann Materialien mit einer Dicke von 0,1 bis 2,0 mm ritzen. Damit lassen sich Glasplaaten, Oobjektträger, Deckgläser und Wafer auf die gewünschte Größe zuschneiden. Das System basiert auf einer stabilen Grundplatte mit präzisen_D Führungsstangen, die die Schneidscheibe bewegen, um die Ritzen zu erzeugen. Es verwendet eine langlebige Schneidscheibe, die präzise in der Höhe eingestellt werden kann und über einen federbelasteten Druckregler verfügt. Die Probe kann frei auf der Grundplatte positioniert werden. Um die Probe in einer stabilen Position zu halten, werden zwei magnetische Plattenführungen mit Gummioberflächen mit dem Karate Groover mitgeliefert. Dieses Werkzeug ist in 4 Größen erhältlich. Ein nützliches Werkzeug zum Brechen der Proben nach der Verwendung des Karate Groovers ist die Wafer-Spaltzange.
Technical specificities for the Karate Groovervv
_DType_D |
_DKarate Groover 21_D |
_DKarate Groover 31_D |
_DKarate Groover 41_D |
_DKarate Groover 51_D |
_DArtikelnr._D |
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_DSchnittbereich_D |
0.1 – 2.0 mm |
0.1 – 2.0 mm |
0.1 – 2.0 mm |
0.1 – 2.0 mm |
_DAbmessungen_D |
210x210x 136 mm |
310x310x136 mm |
410x410x136 mm |
510x510x136 mm |
_DSchnittfläche_D |
135x210 mm |
235x310 mm |
335x410 mm |
435x510 mm |
_DMax. Schnittlänge_D |
115 mm |
215 mm |
315 mm |
415 mm |
_DGewicht_D |
1.4 kg |
2.41 kg |
4.25 kg |
5.2 kg |
_DMagnetplatten_D |
2 x 25x35 mm |
2 x 25x35 mm |
2 x 25x35 mm |
2 x 25x35 mm |
Wie verwendet man den Karate Groover zum Schneiden von Glas oder Siliziumwafern?
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